发文分析
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中国电子科技集团公司第四十五研究所
发文主题：半导体；光刻；晶圆；电机；抛光
发文量：646
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中国电子科技集团公司第二研究所
发文主题：真空；电池；低温共烧陶瓷；太阳能；封装
发文量：229
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中国电子科技集团公司第四十八研究所
发文主题：电池；太阳能电池；太阳能；均匀性；离子注入
发文量：168
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
发文主题：单晶；硅单晶；硅片；晶片；区熔
发文量：118
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电子工业部
发文主题：半导体；光刻；曝光机；切片；切片机
发文量：115
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北京中电科电子装备有限公司
发文主题：晶圆；划片；划片机；键合；封装
发文量：92
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中华人民共和国工业和信息化部
发文主题：光刻；电路；电子专用设备；集成电路；半导体
发文量：75
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中国电子科技集团公司
发文主题：电路；集成电路；化学机械抛光；机械抛光；晶片
发文量：68
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中国电子科技集团第十三研究所
发文主题：光刻；刻蚀；激光；光刻机；投影光刻
发文量：66
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中国科学院
发文主题：光刻；光刻机；电路；半导体；电子束曝光
发文量：54
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半导体
发文学者：翁寿松；童志义；谢中生；程开富；柳滨
发文量：1260
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电路
发文学者：鲜飞；李庆祥；薛实福；李习周；唐德兴
发文量：448
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封装
发文学者：童志义；杨建生；鲜飞；王春青；贾松良
发文量：436
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芯片
发文学者：翁寿松；侯一雪；鲜飞；曹国斌；王仲康
发文量：362
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集成电路
发文学者：李庆祥；薛实福；李习周；唐德兴；鲜飞
发文量：349
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晶圆
发文学者：胡晓霞；翁寿松；周国安；谭立杰；高津平
发文量：345
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光刻
发文学者：童志义；胡松；翁寿松；李毅杰；张文雅
发文量：315
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半导体设备
发文学者：翁寿松；尚美杰；赵立华；张世恩；童志义
发文量：260
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太阳能
发文学者：贾京英；唐超凡；王娟；陈特超；颜秀文
发文量：171
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半导体产业
发文学者：翁寿松；杜玉春；路松杯；俞忠钰；阳春
发文量：166
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电子电信
被引量：3831
发文量：4211
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经济管理
被引量：89
发文量：1325
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自动化与计算机技术
被引量：391
发文量：670
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电气工程
被引量：349
发文量：286
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机械工程
被引量：156
发文量：239
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金属学及工艺
被引量：200
发文量：166
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化学工程
被引量：65
发文量：131
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一般工业技术
被引量：80
发文量：111
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轻工技术与工程
被引量：47
发文量：83
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冶金工程
被引量：72
发文量：67
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电子电信 / 物理电子学
被引量：2512
发文量：2260
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经济管理 / 产业经济
被引量：80
发文量：1070
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电子电信 / 微电子学与固体电子学
被引量：639
发文量：890
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电子电信 / 电路与系统
被引量：569
发文量：490
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自动化与计算机技术 / 计算机科学与技术
被引量：146
发文量：459
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电子电信 / 信息与通信工程
被引量：104
发文量：435
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自动化与计算机技术 / 计算机系统结构
被引量：26
发文量：243
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电子电信 / 通信与信息系统
被引量：16
发文量：217
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自动化与计算机技术 / 控制科学与工程
被引量：242
发文量：208
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自动化与计算机技术 / 检测技术与自动化装置
被引量：213
发文量：197
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《半导体技术》
文献量：164
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《电子工艺技术》
文献量：157
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《电子与封装》
文献量：76
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《微纳电子技术》
文献量：59
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《集成电路应用》
文献量：48
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《Journal of Semiconductors》
文献量：39
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《微细加工技术》
文献量：39
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《中国集成电路》
文献量：30
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《组合机床与自动化加工技术》
文献量：29
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《印制电路信息》
文献量：29
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《电子工艺技术》
文献量：104
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《电子与封装》
文献量：94
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《半导体技术》
文献量：94
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《微纳电子技术》
文献量：74
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《金刚石与磨料磨具工程》
文献量：39
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《中国集成电路》
文献量：38
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《制造业自动化》
文献量：38
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《机电工程技术》
文献量：38
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《机械设计与制造》
文献量：36
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《人工晶体学报》
文献量：34